Il TO3 (o meglio TO-3) è un contenitore usato per transistor e circuiti integrati definito dallo standard JEDEC.
Questo contenitore (in inglese package) completamente metallico è costituito da una base piatta di forma romboidale con vertici smussati su cui è saldato un corpo cilindrico metallico di altezza contenuta. I vertici opposti più distanti sono forati e formano due flange che ne permettono il fissaggio ad un dissipatore con due viti.
La flangia di base del TO-3 può essere realizzato in rame, acciaio o alluminio.

Le tre connessioni elettriche sono costituite da due reofori sulla base (isolati e sigillati con vetro) e dal case metallico. La posizione asimmetrica dei due reofori impedisce il montaggio errato del TO-3.

Sono state realizzate varianti meno diffuse del TO-3 con più di due reofori.

Esiste un contenitore con lo stesso aspetto del TO-3 ma di dimensioni più piccole per dispositivi di minore potenza: il TO-66.

La resistenza termica

Il contenitore TO-3, con die saldato su una spessa base metallica può avere una bassa resistenza termica e permettere quindi una buona dissipazione del calore. Quando il die non va isolato dal contenitore, come avviene nei transistor, darlington, MOSFET, ecc., la resistenza termica può scendere a circa mezzo grado Celsius per watt e il componente elettronico può dissipare una notevole potenza. Alcuni dispositivi dichiarano una potenza di 300 watt purché la temperatura sulla superficie del case sia mantenuta a non più di 25 °C. Quando il die deve essere isolato elettricamente dalla base metallica la resistenza termica è paragonabile con quella di contenitori simili come TO-220 e D2PAK (qualche grado Celsius per watt).

Applicazioni tipiche

  • Il TO-3 è utilizzato prevalentemente in applicazioni di alta potenza e che devono garantire una buona affidabilità: alimentatori da laboratorio, amplificatori audio professionali, strumenti di misura elettronici, apparecchiature militari e satellitari.

Vantaggi nell'utilizzo

  • Adatto per applicazioni in cui sono in gioco elevati valori di potenza e di corrente.
  • Il package interamente metallico assicura un ottimo trasferimento del calore e affidabilità.
  • L'uso di metallo e vetro garantisce un'eccellente protezione al dispositivo contro liquidi e gas.

Svantaggi nell'utilizzo

  • Costo sensibilmente maggiore rispetto ad altri tipi di package.
  • Il contenitore metallico è una delle tre connessioni del TO-3. Se si vuole separarlo galvanicamente dal dissipatore si devono inserire uno strato di materiale e due rondelle isolanti con conseguenti maggiori tempi di assemblaggio e costi.
  • Le dimensioni del package richiedono uno spazio maggiore (anche per il dissipatore di calore) con conseguenti maggiori costi di ingegnerizzazione e produzione.
  • Essendo in metallo il TO-3 ha un peso nettamente superiore ai package in resina plastica.

Componenti di largo uso in package TO-3

  • 2N3055 - transistor NPN di potenza
  • LM317K - regolatore di tensione da 3 ampere

Note

Bibliografia

  • (EN) JEDEC Publication No. 95, Index by device type (PDF), su jedec.org, JEDEC, giugno 2008, 6. URL consultato il 4 agosto 2006.
  • (EN) JEDEC TO-3 (PDF), su jedec.org, JEDEC. URL consultato il 4 agosto 2009.
  • (EN) National Semiconductor TO-3 (PDF), su national.com, National Semiconductor, 15 settembre 1995, 1. URL consultato il 4 agosto 2009 (archiviato dall'url originale il 17 novembre 2006).
  • (EN) MJ11028 datasheet (PDF), su onsemi.com, On Semiconductor, settembre 2008, 4. URL consultato il 4 agosto 2009.
  • (EN) JEDEC Publication No. 95 Transistor outlines (PDF), su jedec.org, JEDEC, giugno 2008, 3. URL consultato il 4 settembre 2009.
  • (EN) LM340/LM78XX Series, National Semiconductor (PDF), su web.mit.edu, National Semiconductor, novembre 2002, 17. URL consultato il 4 agosto 2009.
  • (EN) Metal Can Packages (PDF), su ronja.twibright.com, National Semiconductor, agosto 1999, 19. URL consultato il 4 agosto 2009.
  • (EN) LM317 (PDF), su st.com, ST, febbraio 2008, 25. URL consultato il 5 agosto 2009.
  • (EN) Mosfet STB80PF55 (PDF), su st.com, ST, settembre 2006, 13. URL consultato il 5 agosto 2009.
  • (EN) TO-66, JEDEC (PDF), su jedec.org, JEDEC, 1. URL consultato il 5 agosto 2009.
  • (EN) TO-66, Central Semiconductor (PDF), su centralsemi.com, Central Semiconductor Corp., 17 luglio 2008, 2. URL consultato il 5 agosto 2009.

Voci correlate

  • Package (elettronica)
  • TO-220

Altri progetti

  • Wikimedia Commons contiene immagini o altri file su TO-3

3

TO3

Abbildung von drei Männern bilden die Zahl 3 Stockfotografie Alamy

Ziffer 3 Drei Isoliert Auf Weißem Hintergrund 3d Render Stockfoto und

Button Zahl 3 Ø 50 mm